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金伟牌高分子扩散焊优势

文章出处:未知 人气:发表时间:2017-10-23
惠州市金伟电气设备有限公司研发生产软连接焊接设备,技术成熟焊接效率快,【焊机咨询热线:13600107749王先生,QQ279561267】,卖的不止是设备,更重要的是焊接工艺上的支持。

高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的软连接焊接设备,高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。
 

软连接焊接设备亮点描述:

1、设备红外无接触测温,测温精准,300~1200摄氏度的测温范围,属德国进口产品;

2、焊接工艺参数化设定,特别对批量生产的产品有稳定质量的效果;

3、安全系数高,设备过载、元件过热具有保护性报警;

4、压力机构经三维有限元分析,经久耐用;

5、设备可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统。

6、设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片。

7、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机,提高工作效率。

8、加热速度快,工件受热均匀,传热时间短,确证焊接质量有保障

9、设备技术的提升以及工艺的改进,使得焊接工件表面氧化变色现象大大减少。

软连接焊接设备功率:

常用的有60KW80KW100KW120KW140KW,150KW160KW,200KW

设备功率可根据客户产品要求进行定制配套。

软连接焊接设备为非标设备,均是根据客户的需求或需要加工的产品提供量身订造。

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